防潮箱用户使用以及操作方法 防潮箱如何使用

防潮箱用户操作以及使用说明

一．操作说明3.1．防潮箱须置于水平坚固的表面。转动调节脚至平衡位置。3.2.防潮箱北面留予一定的空间方便排气，距离墙或其他物品不少于5CM。3.3.连接好线，将主机上母子串联连接好，插上电源（220V/50Hz)。3.4.湿度可设定，产品可调接UP与DOWN按钮，将湿度调至需要值。3.5.次通电及长时间没使用后再次使用请空箱运行12小时以上，并确认湿度下降至较低水平。3.6.打开防潮箱的门，将来料芯片用防静电袋子装好后写上相应的货位号放入防潮箱内的隔板上。3.7.关上防潮箱的门并锁上，整个开门关门过程控制在1分钟内。3.8.当物品放入防潮箱内后，由于物体本身所含湿气，防潮箱内湿度将会上升，也许要花1到2天湿度才会下降。

二、使用说明:5.1.确认温湿度及设备状态(18℃～28℃)，湿度(30%以下)，温度为记录在《防潮箱点检表》。5.2.储存湿敏元件真空包装折封后未使用完的电子元器件。5.3.使用标示卡管理，将真空包装的IC放入防潮箱，记录型号、数量、开封时间、存放时间存放条件。5.4.取出时，记录取出时间、数量、结存后直接使用。5.5.取出后未使用完的电子元器件返回步骤5.3。5.6.取用部品时须使用静电手套、不可赤手触摸电子元器件。5.7.物料的使用应遵循“先进先出”原则。5.8.物料的烘烤次数不能超过五次。

在能确保『气密』的空间内，运用可以把特定容量空间内原有湿气『有效降低』的除湿、排湿技术，而达到『防潮』、『防霉』、『防氧化』、『防锈』、『防劣化』、『防质变』等需求功能，这样的箱体、柜体称为『防潮箱』或『防潮柜』。再生运用

制作成为固定摆放方式并有一定容量柜体是我们比较常见的『电子防潮箱』，但实际上还有设计为可灵活使用，具有干燥包取用自由度，但不具只有一次性，可反复再生使用的优点，这类型产品又区分为再生干燥包与加热排湿一体成形式、再生干燥包与加热排湿分离式两种类型。

利用这样的灵活优点，可将可再生使用干燥包依据需要自由摆放于如『防潮盒』或『防潮箱』之内，更可以摆放到家中如抽屉、衣柜、鞋柜、橱柜等等地方，更方便灵活运用。

但不论哪种类型，使用上都必须注意，虽然这类产品具备可反复再生使用的优点，由于他并非始终插上电源，当他吸湿状态达到饱和，还是需要插上电或放入分离式排湿底座设备，将水气、湿气排出，恢复可吸湿的状况，才能确保运作正常。

防潮箱的日常防潮

　　绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。

　　1、集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于IC内部的潮气，在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。

　　2、液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于干燥环境中，

　　3、其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

　　4、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。

　　5、成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。

　　电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％下。有些品种还要求湿度更低。

　　许多湿度敏感材料的存放一直是各行各业头疼的事情。电子元气件、线路板的吸潮后过波峰焊时容易产生虚焊，导致不良品比例的提高，虽然经过烘烤除湿后能有所改善，但经过烘烤导致元气件性能下降，直接影响产品质量，而采用防潮箱就能有效的解决上述问题。

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