（一）碘化铯/非晶硅型：
概括试验方法：X线先经荧光介质材料转换成可见光，再由光敏元件将可见光信号转换成电信号，*后将模拟电信号经A/D转换成数字信号。
具体试验方法：
1、曝光前，先使硅表面存储阳离子而产生均一电荷，导致在硅表面产生电子场；
2、曝光期间，在硅内产生电子-空穴对，且自由电子游离到表面，导致在硅表面产生潜在的电荷影像，在每一点上电荷密度与局部X线强度相当。
3、曝光后，X线图像被储存在每一个像素中；
4、半导体转换器读出每一个素，完成模数转换。
优点：
1、转换效率高；
2、动态范围广；
3、空间分辨率高；
4、在低分辨率区X线吸收率高（原因是其原子序数高于非晶硒）；
5、环境适应性强。
缺点：
1、高剂量时DQE不如非晶硒型；
2、因有荧光转换层故存在轻微散射效应；
3、锐利度相对略低于非晶硒型。
（二）非晶硒型
概括试验方法：光导半导体直接将接收的X线光子转换成电荷，再由薄膜晶体管阵列将电信号读出并数字化。
具体试验方法：
1、X 线入射光子在非晶硒层激发出电子-空穴对；
2、电子和空穴在外加电场的作用下做反向运动，产生电流，电流的大小与入射的X线光子数量成正比；
3、这些电流信号被存储在TFT的极间电容上，每一个TFT和电容就形成一个像素单元。
优点：
1、转换效率高；
2、动态范围广；
3、空间分辨率高；
4、锐利度好；
缺点：
1、对X线吸收率低，在低剂量条件下图像质量不能很好的保证，而加大X线剂量，不但加大病源射线吸收，且对X光系统要求过高。
2、硒层对温度敏感，使用条件受限，环境适应性差。
（三）CCD型
概括试验方法：由增感屏作为X线的交互介质，加CCD来数字化X 线图像。
具体试验方法：以MOS电容器型为例：是在P型Si的表面生成一层SiO2，再在上面蒸镀一层多晶硅作为电极，给电极P型Si 衬底加一电压，在电极下面就形成了一个低势能区，即势阱。势阱的深浅与电压有关。电压越高势阱越深。而光生成电子就储于势阱之中。光生电子多少与光强成正比。所以所存储的电荷量也就反应了该点的亮度。上百万的光敏单元所存储的电荷就形成与图像对应的电荷图像。
优点：
1、空间分辨率高；
2、几何失真小；
3、均匀一致性好。
缺点：
1、转换效率低（原因是CCD系统采用增感屏为其X线交互介质，它的MTF调制传递函数和DQE量子检测效能都不会超过增感屏。另外，由于增感屏被X线激发的荧光通常只有小于1%能够通过镜头进入CCD）。
2、生产工艺难：CCD面积难以做大，需多片才能获得足够的尺寸，这便带来了拼接的问题，导致系统复杂度升高可靠性降低，且接缝两面有影像偏差。
3、像素大小由CCD的*小体积决定，而CCD体积制造工艺受限。
以上CCD技术的这些固有缺陷，使其已经不能代表DR系统的主流发展方向，逐步淘汰中。
气体报警器和气体探测器到底有何区别？
气体报警器和气体探测器以及气体报警仪都是一个产品的称呼，只是不同地区以及不同设计院和单位不同的称呼而已，说白了也就是习惯问题，这三个产品都是检测可燃气体泄漏用的，从字面上理解，探测器就是探测到气体泄漏，报警器就是气体泄漏报警，报警仪也是气体泄漏会报警等等简单的理解。一般在产品销售中我们说的*多的就是报警器， 气体报警器是由可燃气体探测器和气体报警控制器两部分组成，可燃气体探测器简称为探头，当气体探测器检测到环境中存在的可燃气体浓度达到预先报警值时，就会联动气体报警控制器发出警报声，提示现场人员疏散并采取防护措施。 可燃气体探测器一般采用催化燃烧式传感器，可检测各类可燃气体。科仕安电子采用进口传感器，反应时间短，响应速度快，测量精度高，稳定性和重复性好;可根据现场环境检测多种可燃或有毒气体。 探测器外壳使用铝合金压铸而成，隔爆型设计，防爆等级可达到ExdIICT6，适用于1、2区危险场所。壳体坚固耐用，具有防水防尘防腐蚀等优良性能。 传感器探头部分采用不锈钢材质，具有防腐蚀的作用;敏感元件的过滤网为不锈钢颗粒，透气性能好，探测精度高。可燃探头通过24V供电，量程0-100%LEL，可检测氢气，甲烷，丙烷，乙烷，乙炔，甲醇，乙醇，天然气，液化气，汽油，丙酮等可燃气体，探头也可选装显示和声光报警功能。 气体报警控制器根据用户使用通道数及现场使用环境可分为单双通道、多通道、多功能总线式三类，内部自带探测器24V供电电源，与探测器连接方便。 可燃气体探测器与报警控制器共同组成为可燃气体报警器，广泛应用于石油化工，燃气油库，冶金工矿，船舶车间，纺织印染，水利水电等存在可燃气体的各个行业，是保证财产和人身安全的理想监测仪器。 综上所述，你了解清楚了吧，其实这是一个产品，不同的名字而已，也就是每个地区对这个产品的称呼不一样。
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